Intersil, weltweit führender Anbieter von Silizium-Technologien für Wireless Local Area Networks (WLANs), erweitert mit dem neuen Chipsatz PRISM 2.5 sein PRISM II WLAN Portfolio und reduziert damit die Anzahl der WLAN-ICs von fünf auf vier. Beim Einsatz des Chipsatzes PRISM 2.5 profitieren Anwender von einer erhöhten Integrationsdichte und ei-ner damit verbundenen Platzersparnis auf dem Board sowie von reduzierten Kosten bei der Herstellung von WLAN-Adapterkarten. Darüber hinaus hat Intersil die Funktionalität beim PRISM 2.5 verbessert und den neuen Chipsatz zusätzlich zu seinem PCMCIA-Inter-face mit einem Universal Serial Bus (USB) Host-Interface als Option ausgestattet.

Wireless LAN-Adapter mit sehr geringen Abmessungen sind vor allem zur Implementie-rung der Wireless Connectivity in zahlreichen Devices, wie etwa Laptops, Palmtops, PDAs und Digitalkameras notwendig. Durch die Integration des Basisband-Prozessors (BBP) und des Medium Access Controllers (MAC) kommt der PRISM 2.5 Chipsatz der Realisierung solcher Geräte entgegen; BBP und MAC waren bisher separate ICs des PRISM II Chipsat-zes.

Der verbesserte PRISM 2.5 Chipsatz wurde vor kurzem auf dem Wireless Symposium in Los Angeles, USA, vorgestellt und unterstreicht das große Engagement von Intersil beim Aufbau von stets höher integrierten WLAN-Lösungen mit ständig steigendem Funktions-umfang. Die Abmessungen von CompactFlash, MiniPCI, CardBus oder Embedded Modulen lassen sich beim Einsatz des PRISM 2.5 Chipsatz weiter reduzieren.

"Der zunehmende Einsatz von Wireless LANs in den Marktsegmenten Consumer, SOHO und Enterprise wird durch die Verfügbarkeit von Low-Cost, High-Speed und stets noch kleineren Lösungen bestimmt", erklärt Larry Ciaccia, Vice President und General Manager des PRISM Wireless Products Business von of Intersil. Ciaccia weiter: „PRISM 2.5 ist ein bedeutender Fortschritt in diese Richtung und setzt neue Maßstäbe bei der Implementie-rung von Wireless Funktionen in den Bereichen Mainstream- und Consumer-Applikationen sowie Enterprise Computing. PRISM 2.5 demonstriert ferner die Führungsposition von In-tersil bei WLAN-Chipsätzen."

Die PRISM 2.5 Lösung besteht aus vier, statt bisher fünf ICs. Mit diesen vier Chips lässt sich ein komplettes Data Communications Radio für das 2,4 GHz ISM-Band (Industrial Scientific and Medical) und für Datenraten bis 11 MBit/s realisieren. Von der Antenne aus gesehen sind dies:

Ein neuer Low-Cost Leistungsverstärker (ICW3984), ein neuer, kleinerer Hf/Zf-Konverter im MicroLeadFrame Gehäuse von Amkor (HFA3683IR), der bisherige PRISM II I/Q-Modula-tor/Demodulator und Synthesizer (HFA3783) und der neue integrierte Basisband-Prozes-sor/Medium Access Controller (BBP/MAC) mit der Bezeichnung ICW3870. Die drei zuerst genannten Chips werden in einer SiGe-Prozesstechnologie gefertigt. Der BBP/MAC Chip wird in einem hochintegrierten Sub-Micron CMOS-Prozess hergestellt.

Beim ICW3870 BBP/MAC handelt es sich um die Integration des Basisband-Prozessors HFA3861B und des HFA3842 MAC. Im Vergleich zum bisherigen PRISM II Chipsatz bietet der ICW3870 BBP/MAC eine verbesserte Multipath-Performance. Die Performance-Spezifi-kationen für die beiden integrierten Schaltungen entsprechend denen der separaten Bau-steine HFA3861B und HFA3842. Die Firmware ist kompatibel zum PRISM II Chipsatz. Die PCMCIA-Interfaces des 3870 und des 3842 sind identisch.

Neben der Einsparung eines Gehäuses eliminiert die Integration des BBP und MAC zahl-reiche I/O-Pins und reduziert damit den Platzbedarf auf dem Board, die Komplexität des Systems sowie die Baugröße und die Fertigungskosten. Die signifikante Reduzierung der WLAN-Boardfläche gestattet den Aufbau von Embedded WLAN-Applikationen für Form-faktoren wie USB, MiniPCI und CompactFlash.

Verfügbarkeit Die Bemusterung der drei neuen Chips (ICW3984 Power Amplifier, HFA3683IR Hf/Zf-Kon-verter und ICW3870 Integrated Baseband Processor und MAC) wird gegen Ende des zwei-ten Quartals 2000 anlaufen. Der Produktionsbeginn ist zum Beginn des dritten Quartals vor-gesehen. Der I/Q-Modulator/Demodulator sowie der Synthesizer (HFA3783) stehen ab sofort zur Verfügung.

Breite Akzeptanz der PRISM WLAN-Technologie Seit der Vorstellung des PRISM WLAN-Chipsatzes 1996 haben über 50 Unternehmen PRISM-Chips in über 100 Produkte implementiert. Die PRISM-Technologie ist kompatibel zum weltweit gültigen Standard IEEE 802.11. Intersil ist Mitbegründer und Sponsor der Wireless Ethernet Compatibility Alliance (WECA), deren "Wi-Fi" Markenzeichen die Kom-patibilität zwischen unterschiedlichen, auf dem Standard IEEE 802.11 basierenden Syste-men gewährleistet. Intersil verfolgt kontinuierlich sein Programm zur raschen Realisierung von PRISM-Chips mit noch besserer Performance und höheren Integrationsdichten sowie zugehöriger Design-Tools. PRISM-Chips werden in WLAN-Systemen von branchenweit führenden Unternehmen wie Nokia, Siemens, Compaq, 3Com, Nortel, Samsung, Dell Computer, Zoom Telephonics, Cisco/Aironet und SpectraLink eingesetzt.

Intersil Corporation Intersil Corporation nutzt ihr Halbleiter Know-how zur Produktion von Chips für hochin-tegrierte Sprach-, Daten- und Video-Kommunikationssysteme. Zum integrierten Kommuni-kationsportfolio zählt Intersil die bekannten PRISM Wireless Local Area Network (WLAN) Chipsätze zum Aufbau von mobilen Connectivity Produkten für Privathaushalte und Büro-Umgebungen, analoge und Mixed-Signal ICs für den breitbandigen Zugriff auf festver-drahtete und Wireless WANs sowie Power Management Produkte, mit denen sich in Netzwerk-Servern eine 24x7 Zuverlässigkeit erzielen und Next-Generation PCs sowie In-formation Appliances realisieren lassen.

Weitere Informationen über Intersil stehen im Internet bereit unter www.intersil.com.

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